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產(chǎn)品中心實(shí)驗(yàn)檢測(cè)儀器共面性測(cè)試儀端子平坦度共面性測(cè)試儀
產(chǎn)品簡介
端子平坦度共面性測(cè)試儀集成微米級(jí)高精度的激光線掃3D 測(cè)量與視覺影像測(cè)量功能，適用于多種封裝類型芯片的焊球和引腳共面性的 微米級(jí)測(cè)量，如BGA封裝的焊球共面性測(cè)量，SOP、QFP、TSSOP等封裝的引腳共面性測(cè)量，焊球直徑、引腳寬度、間距測(cè)量， 同時(shí)也可用于PCB 板及其器件的寬度、高度、位置度、平面度等測(cè)量。
產(chǎn)品分類
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端子平坦度共面性測(cè)試儀特點(diǎn)
采用微米級(jí)高精度線激光測(cè)量和影像測(cè)量相結(jié)合，精度高于普通結(jié)構(gòu)光測(cè)量；
直接生成高分辨率的三維點(diǎn)云圖，可提取任意點(diǎn)的高度；
兼顧2D 影像測(cè)量，可精準(zhǔn)測(cè)量焊球的直徑和引腳的寬度、間距等；
軟件算法功能強(qiáng)大，編程方便快捷，測(cè)量結(jié)果即掃即出；
可支持單一工件測(cè)量，也可將工件放置在治具或Tray 盤內(nèi)進(jìn)行批量陣列測(cè)量；
整機(jī)主體框架采用自研龍門大理石結(jié)構(gòu)，保證整機(jī)超高精度與持久性；
整機(jī)一體化人體工學(xué)設(shè)計(jì)，用戶操作方便舒適。
端子平坦度共面性測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)
型號(hào) | PZ-430D |
儀器外形尺寸(LxWxH)(mm) | 1100×1000×1800 |
儀器凈重(kg) | 900 |
XY軸激光量程(mm) | 400x300 |
XY軸視覺量程(mm) | 300x300 |
Z軸運(yùn)動(dòng)量程(mm) | 100 |
XYZ光柵數(shù)顯分辨率(μm) | 0.1 |
載物臺(tái)承重(kg) | 5 |
測(cè)量精度Eux,Y(μm)[1 | 2.5+L/200 |
光學(xué)鏡頭倍率 | 0.7-4.5倍 |
視頻總放大倍率121 | 18-230倍 |
光學(xué)鏡頭物方視場(chǎng)(mm) | 約1-10 |
光學(xué)鏡頭工作距離(mm) | 約80-90 |
底光源、環(huán)形表面光源 | 程控LED冷光源 |
線激光Z向靜態(tài)測(cè)量范圍(mm) | 18 |
激光線總寬度(mm) | 31 |
線激光Z向靜態(tài)示值誤差(μm) | ±3.6 |
激光線點(diǎn)間距(μm) | 12 |
電源要求 | AC220V,50/60HZ,1500W(注：需有電阻≤40接地線) |
工作環(huán)境 | 溫度20℃±2℃,濕度30%-80%,振動(dòng)<0.002g,低于15Hz,遠(yuǎn)離振源 |
備注 | [1]L表示測(cè)量長度，以毫米為單位；Z軸精度依專用標(biāo)準(zhǔn)器檢驗(yàn)數(shù)據(jù)為準(zhǔn) [2]放大倍率為近似值，具體值與顯示器的尺寸以及顯示器的分辨率相關(guān) 由于產(chǎn)品的不斷改進(jìn)，相關(guān)參數(shù)變更恕不另行通知 |
軟件測(cè)量功能
視覺測(cè)量可對(duì)點(diǎn)、線、圓弧、圓、矩形、橢圓、鍵槽(腰型特征)、開曲線、閉曲線、平面、圓柱、圓錐、球等幾何元素進(jìn)行測(cè)量。當(dāng)Z軸增加測(cè)頭或激光位移傳感器等設(shè)備后還可對(duì)3D圖形元素如圓柱、圓錐、圓球、以及三維空間內(nèi)的面進(jìn)行測(cè)量。根據(jù)元素的實(shí)際特征，每種元素可采用多種不同的方法測(cè)量。尋邊結(jié)束即可直接獲取出元素的坐標(biāo)值、長度、面積、體積等數(shù)據(jù)。
豐富開放的外設(shè)連接功能
軟件支持連接接觸式測(cè)頭、點(diǎn)或線激光位移傳感器、光譜共焦位移傳感器、機(jī)械手等外接設(shè)備，并且能將這些設(shè)備整合在一起，更精確的測(cè)量工件的高度及３Ｄ尺寸。
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