器件引腳共面性檢測(cè)儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介
器件引腳共面性檢測(cè)儀設(shè)備結(jié)構(gòu)美觀大方，操作簡(jiǎn)便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測(cè)量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測(cè)量，性?xún)r(jià)比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿(mǎn)足各種常規(guī)測(cè)量需求。

產(chǎn)品型號(hào)：PZ-430D

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪(fǎng)問(wèn)量：1114

產(chǎn)品咨詢(xún) 13439993923

產(chǎn)品分類(lèi)

PRODUCT CLASSIFICATION

光學(xué)測(cè)量?jī)x器

共面性測(cè)量?jī)x 超景深顯微鏡光學(xué)影像測(cè)量?jī)x 非接觸光學(xué)掃描儀

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IC引腳元器件共面性測(cè)量?jī)x

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超景深三維顯微鏡的技術(shù)特點(diǎn)

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

器件引腳共面性檢測(cè)儀通過(guò)線(xiàn)激光對(duì)芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進(jìn)行掃描，采集出三維點(diǎn)集數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過(guò)軟件算法提取3D圖中每個(gè)焊錫球的高點(diǎn)或者低點(diǎn)，再用所有高點(diǎn)或者低點(diǎn)生成一個(gè)平面，并計(jì)算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設(shè)備采用固定龍門(mén)式XYZ三軸運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主體框架為大理石，可以保證穩(wěn)定的力學(xué)結(jié)構(gòu)。托盤(pán)和被測(cè)工件可放在工作臺(tái)玻璃上，前后運(yùn)動(dòng)至測(cè)量區(qū)域，線(xiàn)掃激光頭和視覺(jué)物鏡組合體可以沿著左右運(yùn)動(dòng)掃描測(cè)量，并可以上下調(diào)焦以便適應(yīng)不同高度面的測(cè)量。

器件引腳共面性檢測(cè)儀

產(chǎn)品應(yīng)用：

器件引腳共面性檢測(cè)儀廣泛應(yīng)用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性檢測(cè)，機(jī)械制造、電子、汽車(chē)、五金、塑料、模具等行業(yè)，可以對(duì)工件尺寸、形狀和位置公差進(jìn)行精密檢測(cè)，從而完成自動(dòng)拾取、自動(dòng)分選、零件檢測(cè)、外形測(cè)量、過(guò)程控制等任務(wù)。

器件引腳共面性檢測(cè)儀

產(chǎn)品規(guī)格：

基本參數(shù)
XY軸視覺(jué)量程	400mm×300mm
XY軸激光掃描量程	400mm×300mm
Z軸量程	100mm
XYZ光柵數(shù)顯分辨力	1µm
單只共面性測(cè)試時(shí)間	當(dāng)芯片長(zhǎng)寬尺寸≤30mmX30mm，焊球或引腳數(shù)≤400個(gè)時(shí) 單只共面性測(cè)試時(shí)間≤30秒
視覺(jué)影像系統(tǒng)
視覺(jué)鏡頭倍率	0.7X~4.5X
視頻總倍率	約18X~230X
視覺(jué)鏡頭視場(chǎng)	約1mm~8mm
視覺(jué)鏡頭工作距離	約90mm
XY視覺(jué)測(cè)量示值誤差	±（3+L/200）µm
工業(yè)相機(jī)分辨率	≥200W
底光源和環(huán)形光源：	LED冷光源
線(xiàn)激光頭參數(shù)
線(xiàn)激光Z向靜態(tài)測(cè)量范圍	6mm
激光線(xiàn)總寬度	30mm
線(xiàn)激光Z向線(xiàn)性精度	±5µm
線(xiàn)激光Z向重復(fù)精度	0.5µm
激光線(xiàn)點(diǎn)間距	15µm
工控主機(jī)及顯示器
CPU	Intel i7
內(nèi)存	32G
液晶顯示器	23.8寸
硬盤(pán)	2TB
其它技術(shù) 參數(shù)
電源	AC220V 50/60HZ 1200W
儀器凈重	約800kg
儀器外形尺寸（長(zhǎng)寬高）	1100mm×1000mm×1550mm
使用環(huán)境	室溫20℃±2℃，濕度低于60%，振動(dòng)<0.002g,低于15Hz